文｜劉俊宏

編｜王一粟

1985年夏天，52歲的艾文·雅各布和6位伙伴擠在一間位于披薩店樓上的辦公室里，探討著一家新成立的，旨在提供“Quality Communications（高質(zhì)量通信）”的公司的使命。當(dāng)時(shí)，支撐這家新公司運(yùn)營的是創(chuàng)始人“通信技術(shù)一定會改變?nèi)祟惿睢钡男拍睢?/p>

在39年后，高通將這一信念擴(kuò)展到終端側(cè)AI領(lǐng)域。

2023年初，高通在手機(jī)端側(cè)成功運(yùn)行了AI文生圖大模型——Stable Diffusion，驗(yàn)證了大模型落地手機(jī)的可能性。隨后，手機(jī)廠商們紛紛發(fā)布屬于自己的大模型，并在2024年初喊出了“AI手機(jī)元年”的口號。

如今，AI手機(jī)經(jīng)歷調(diào)用API、接入大模型、與芯片廠商合作落地的三個(gè)階段，手機(jī)廠商們早已達(dá)成AI“端云協(xié)同”的共識。在云端大模型做能力，端側(cè)大模型做智能的思路下，今年秋季的手機(jī)發(fā)布季，成了一場AI創(chuàng)意競賽。

最令人印象深刻的，是榮耀CEO趙明一句“點(diǎn)2000杯咖啡”。自動(dòng)下單的手機(jī)智能體，讓方圓幾公里的瑞幸爆單。改善用戶交互體驗(yàn)層面，我們也看到小米、OPPO、vivo提供的不同創(chuàng)意。

端側(cè)AI的強(qiáng)大，一方面來自多模態(tài)AI落地，能實(shí)現(xiàn)語音、文字、圖像的混合理解。能“看懂”手機(jī)屏幕，利用攝像頭“理解”用戶周圍環(huán)境的AI，才能實(shí)現(xiàn)“替”用戶操作的能力。

另一方面，則是芯片廠商從SoC層面的優(yōu)化和設(shè)計(jì)。

擁抱AI最徹底的終端側(cè)移動(dòng)平臺，是高通今年的驍龍8至尊版。在這一代芯片上，高通根據(jù)對AI和終端發(fā)展需求的理解，采用自研Oryon CPU。應(yīng)對終端側(cè)AI數(shù)據(jù)吞吐量的需求，驍龍8至尊版在二級CPU簇、GPU、ISP、NPU等單元都給了相當(dāng)“奢侈”的緩存，有助于實(shí)現(xiàn)整體AI能力提升。

事實(shí)上，這代手機(jī)SoC大架構(gòu)層面的改變，并非是高通第一次用AI的思路設(shè)計(jì)芯片。上一代的第三代驍龍8便是高通“首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺”，而這代的驍龍8至尊版由于采用了第二代定制的高通Oryon CPU，用戶擁有了處理復(fù)雜AI任務(wù)，例如動(dòng)態(tài)多模態(tài)內(nèi)容生成所需的強(qiáng)大性能。

在用于PC的芯片上（驍龍X Elite和X Plus），同樣憑借Oryon CPU和AI能力，高通正在快速突破X86芯片市場。在汽車領(lǐng)域，高通也分別發(fā)布了更強(qiáng)AI能力的座艙和智駕平臺，試圖結(jié)合座艙芯片的優(yōu)勢地位，突破英偉達(dá)主導(dǎo)的高階智駕芯片市場。

“高通正在從一家專注無線連接的公司，發(fā)展為注重新時(shí)代AI處理，讓智能計(jì)算無處不在的公司?！?/strong>

正如高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在2024驍龍峰會所言。如今的高通，早已不再滿足于當(dāng)初的通信夢想。

高通正在結(jié)合手機(jī)、PC、汽車等全品類終端芯片，規(guī)劃著AI終端的下一個(gè)十年。

一顆芯片如何引領(lǐng)手機(jī)AI革新？

手機(jī)廠商的競爭重心已經(jīng)完全放在AI能力上了。2024年秋季以來的旗艦機(jī)，幾乎每一家廠商在發(fā)布會開場，就強(qiáng)調(diào)了各自主打的AI功能。

一個(gè)整體的趨勢是，依靠端側(cè)AI的即時(shí)交互和多模態(tài)的識別能力，AI正在重塑手機(jī)的交互邏輯，讓“自動(dòng)化”程度越來越高。

采用了驍龍8至尊版的手機(jī)廠商，其AI的交互方式更加靈活。例如在小米的超級小愛上，用戶可以隨時(shí)讓小愛記住屏幕中出現(xiàn)的發(fā)票等信息，在需要的時(shí)候調(diào)取和自動(dòng)填寫，而非“現(xiàn)用現(xiàn)搜”。榮耀這邊，則是進(jìn)化到智能體的YOYO助手，能夠?qū)⒛：闹噶钷D(zhuǎn)化成手機(jī)具體的操作，“替”用戶玩手機(jī)。

首批搭載驍龍8至尊版的手機(jī)產(chǎn)品 來源：網(wǎng)絡(luò)

偏好不同的AI功能設(shè)計(jì)，除了與OEM廠商思路差異有關(guān)之外，與芯片廠商對AI的支持“方式和程度”不同也有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)。

在驍龍8至尊版這邊，高通干脆用AI的思路重構(gòu)了整塊SoC。

最大的變化，是驍龍8至尊版的CPU設(shè)計(jì)思路，從上代的三叢集設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向到兩個(gè)“超大核”加上六個(gè)性能核的架構(gòu)。這意味著，去掉能效核的驍龍8至尊版，設(shè)計(jì)之初就決定了要將算力“拉滿”。在此基礎(chǔ)上，為了支持密集型運(yùn)算，驍龍8至尊版直接為兩個(gè)核心簇分別配備高達(dá)12M的共享緩存。要知道，蘋果A18pro和聯(lián)發(fā)科天璣9400，其性能核心的緩存總量也不過2M和6M而已。而基于如此設(shè)計(jì)，驍龍8至尊版也獲得了高達(dá)45%的性能提升（單、多核）和44%的功耗降低。

如此幅度的升級，小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁，兼手機(jī)部總裁盧偉冰在9月便預(yù)言稱，“2024 年是芯片行業(yè)的拐點(diǎn)，在未來的一個(gè)月多時(shí)間里，大家就會看到拐點(diǎn)的出現(xiàn)！”

與CPU相類似的設(shè)計(jì)，也充斥在驍龍8至尊版的其他模塊上。例如在AI加速層面，高通大幅提升了NPU加速器內(nèi)核的吞吐量，增加了標(biāo)量和向量加速器核心數(shù)量。在常見大模型下，干出了每秒70+ tokens的成績。另一邊，在手機(jī)影像上，ISP（圖像信號處理器）也直接與NPU對接，拍攝畫面自動(dòng)進(jìn)行算法優(yōu)化。

借助驍龍8 至尊版的AI能力，手機(jī)廠商也實(shí)現(xiàn)了“AI無處不在”的效果。在已發(fā)布的產(chǎn)品，小米15、iQOO 13、榮耀Magic7、一加13均落地了AI計(jì)算攝影、AI優(yōu)化屏幕顯示等功能。

不過，單純做好AI芯片，并非高通推進(jìn)端側(cè)AI的終點(diǎn)。誠如高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Siddhika Nevrekar在驍龍峰會所言，“僅憑硬件無法打造出強(qiáng)大的AI。這就好比一輛賽車，油箱里沒有油也無濟(jì)于事”。

為了讓更多消費(fèi)者愿意體驗(yàn)端側(cè)AI，高通也開啟了與軟件開發(fā)者的合作，共同加速釋放驍龍8至尊版的AI能力。

其中，在探索AI落地場景上，高通正在與大模型廠商合作。例如，與騰訊混元的合作中，騰訊手機(jī)管家可以借助端側(cè)模型能力識別詐騙信息。在與智譜的合作中，端側(cè)大模型能夠通過多種交互方式，包括使用相機(jī)進(jìn)行實(shí)時(shí)語音對話、上傳照片進(jìn)行對話、上傳視頻進(jìn)行對話。另一邊，在更精細(xì)的功能設(shè)計(jì)層面，高通向開發(fā)者開放了自由測試部署模型的高通AI Hub，加速開發(fā)者AI創(chuàng)意落地。

自2023年初，高通驗(yàn)證了端側(cè)搭載AI大模型的可行性后，手機(jī)的AI化趨勢已經(jīng)勢不可擋。在高通和手機(jī)廠商的推進(jìn)下，促成了安卓陣營的AI領(lǐng)先于蘋果的現(xiàn)狀。

經(jīng)過數(shù)十年在高性能低功耗計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新，高通正在將這樣的終端側(cè)AI能力擴(kuò)展至各類終端芯片。

從手機(jī)、PC、XR…到汽車，高通全都要

在AI終端時(shí)代，高通稱得上最活躍的玩家。

一方面，近幾年涌現(xiàn)的各種智能硬件（如VR、AR、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人等），高通基本上都推出了相應(yīng)的芯片平臺。不少帶來市場轟動(dòng)的標(biāo)志性智能終端產(chǎn)品，如Meta Quest 2、Humane AI Pin、Ray-Ban Meta AI 眼鏡，都是基于高通芯片平臺的能力。

另一方面，在AI改造傳統(tǒng)終端的進(jìn)程中，高通正在奮力實(shí)現(xiàn)突破。

在汽車領(lǐng)域，高通已經(jīng)成為極具競爭力的智能座艙供應(yīng)商。根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度中國市場座艙域控芯片品牌市場份額排行中，高通以高達(dá)67.2%的市場份額，遙遙領(lǐng)先于其他汽車傳統(tǒng)芯片和同樣主打高性能的芯片供應(yīng)商。

2024年前三季度中國市場座艙域控芯片品牌市場份額排行 來源：蓋世汽車

而憑借市占率優(yōu)勢，高通也成功占據(jù)了整車廠和消費(fèi)者的認(rèn)知。其中，極氪2022年7月宣布，將為極氪001的座艙芯片免費(fèi)升級至高通驍龍8155后，汽車銷量便開始了暴漲。短短兩個(gè)月，極氪001的月銷量便從7月份的5000臺，突破萬臺大關(guān)。同樣，在近期小鵬推進(jìn)的汽車座艙芯片升級計(jì)劃中，車主們面對高通驍龍8295芯片的“誘惑”，短短三天便湊足了4000人眾籌的名額。

除了汽車之外，在PC進(jìn)行AI升級的進(jìn)程中，越來越多PC廠商（例如榮耀、戴爾、惠普、聯(lián)想、三星、宏碁、華碩等）也同步發(fā)售了使用驍龍X Elite平臺的設(shè)備。具體消費(fèi)者使用體驗(yàn)，聯(lián)想一位負(fù)責(zé)Yoga系列的產(chǎn)品經(jīng)理告訴光錐智能，“我自己的辦公本就是高通的驍龍平臺，運(yùn)行辦公軟件、看視頻沒有任何問題。而且，驍龍平臺功耗控制很好，辦公續(xù)航輕輕松松堅(jiān)持8小時(shí)?！?/p>

如果說，在手機(jī)AI芯片的成功，源自于高通在手機(jī)領(lǐng)域本身就堅(jiān)固的基本盤。那么在汽車和PC領(lǐng)域中，高通又是憑借什么能一路高歌猛進(jìn)？

是AI的應(yīng)用，從根本層面改變了智能終端的交互邏輯。或許云端大模型的能力更強(qiáng)，但卻無法實(shí)現(xiàn)即時(shí)交互和隱私保障。落地端側(cè)AI的優(yōu)勢，安蒙舉例說“如果生成式AI能夠落地到更了解用戶的手機(jī)和PC上，那么AI依靠這些個(gè)性化信息，就能給出比云端更快的響應(yīng)速度以及更加個(gè)性化的建議?！?/p>

也正是基于AI端側(cè)落地的思路，為了讓AI能做更多事情，不斷迭代SoC AI性能的高通，才被越來越多終端廠商青睞。

在PC端，端側(cè)AI可以讓生產(chǎn)力極大的提升。高通與微軟的合作中，用戶只需告訴Copilot參考某份特定的文檔，就能完成PPT創(chuàng)作。效仿這類AI應(yīng)用方式，PC行業(yè)內(nèi)的玩家紛紛設(shè)計(jì)了類似的功能（例如聯(lián)想的向量化存儲數(shù)據(jù)、榮耀的一鍵查找本地圖片和視頻）。讓AI在能看懂圖片、文檔的同時(shí)，還能依靠生成式AI，在本地對內(nèi)容進(jìn)行二次加工。

而在汽車智能座艙中，則表現(xiàn)為AI應(yīng)用對服務(wù)能力的提升。

在CarPlay時(shí)代，座艙系統(tǒng)基本上只能控制影音娛樂。如今，在各家廠商“中央式”的汽車EE架構(gòu)中，在大模型的加持下，智艙不僅能夠響應(yīng)用戶模糊的需求，還能自動(dòng)控制車窗、底盤、動(dòng)能回收等影響汽車駕駛的電子配件，提供了更加安全和愉悅的駕乘體驗(yàn)。

換句話說，就是搭載了端側(cè)AI的座艙SoC，將有機(jī)會直接定義汽車駕乘體驗(yàn)。更進(jìn)一步，順著多模態(tài)的理解能力，能夠理解車內(nèi)的AI，也有了識別車外情況的可能性。

“車輛通過傳感器捕捉到周圍環(huán)境的層層細(xì)節(jié)，將真實(shí)世界轉(zhuǎn)化為人類和機(jī)器可同時(shí)消化并理解的情境。在駕駛輔助功能專注于識別安全風(fēng)險(xiǎn)和駕駛功能時(shí)，相同的傳感器也可以識別用戶行程中的情境?！?/p>

正如高通技術(shù)公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal所言，憑借自研的Oryon CPU架構(gòu)，高通也推出了全新的智艙芯片和智駕芯片（驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺）。

通過高通在手機(jī)、汽車和PC領(lǐng)域的動(dòng)作可以感受到，圍繞著端側(cè)AI的落地經(jīng)驗(yàn)，高通正試圖讓所有智能終端都搭載強(qiáng)調(diào)AI能力的SoC。

正如安蒙所總結(jié)，“生成式AI將成為人與應(yīng)用之間的接口。當(dāng)端側(cè)AI將云端和終端完全融合時(shí)，我們將看到新一輪行業(yè)變革?！?/p>

高通正在全面擁抱AI時(shí)代。

在最好的時(shí)間擁抱AI時(shí)代

“高通正處于轉(zhuǎn)型過程中，在座的大家都是見證者。”

安蒙認(rèn)為，在AI顛覆過往一切智能終端和通信技術(shù)的時(shí)代，各種設(shè)備之間的連接和交互變得更加復(fù)雜。

從無線技術(shù)到全面擁抱AI，對于即將40歲的高通而言，算得上一件頗有勇氣的抉擇。

馬云曾在一次演講中談到，公司變革最好的時(shí)機(jī)，應(yīng)該是形勢最好的時(shí)候，“一定要在陽光燦爛的時(shí)候爬到屋頂上修屋頂，千萬不要下雨、下暴雪的時(shí)候再跑到屋頂上修一修，你可能就摔死在屋頂上了。”

然而如此簡單的憂患意識，現(xiàn)實(shí)中很多大公司卻沒有重視過。很多曾經(jīng)的巨頭，崛起于時(shí)代，也衰落于時(shí)代。

AI時(shí)代的高通成功占據(jù)了AI終端的最新風(fēng)口。體現(xiàn)在財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上，則是切實(shí)可見的營收增長。

根據(jù)高通2024財(cái)年第四季度報(bào)告（截止2024年9月）顯示，本季度高通汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收8.99億美元，同比增長68%。雖然當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)營收仍不達(dá)總營收的10%，但預(yù)計(jì)持續(xù)的增長率（公司預(yù)期下季度汽車業(yè)務(wù)仍將有50%的增長），仍暗示著汽車是公司最有潛力的第二增長曲線。

另一邊，在主要是消費(fèi)類電子產(chǎn)品、邊緣網(wǎng)絡(luò)類和工業(yè)類產(chǎn)品的IoT業(yè)務(wù)上。本季度公司受益于XR、AI PC的新品發(fā)布和產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)庫存，本季度實(shí)現(xiàn)了21.7%的同比增長。

雖然，本次表現(xiàn)是時(shí)隔六個(gè)季度的增長。但結(jié)合剛剛發(fā)布的Rokid Glass采用了高通的AR計(jì)算平臺來看，在AI終端即將爆發(fā)的當(dāng)下，高通再一次成了廠商們“唯一”能信賴的合作伙伴。

在剛剛結(jié)束的高通投資者大會上，高通為其QCT半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)設(shè)立了未來五年的全新財(cái)務(wù)目標(biāo)，包括到2029財(cái)年，汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)財(cái)年?duì)I收達(dá)到220億美元；汽車業(yè)務(wù)財(cái)年?duì)I收增長至80億美元，包含PC、XR、工業(yè)相關(guān)等在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)財(cái)年?duì)I收增至140億美元。

當(dāng)AI已經(jīng)成為智能終端行業(yè)的共識之后，高通作為終端側(cè)AI創(chuàng)新的引領(lǐng)者，已經(jīng)規(guī)劃好了自己在AI終端時(shí)代的下一個(gè)十年。